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Hysitron T| 980 Tribolndenter/海思创TI980纳米压痕仪

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用途:测量纳米尺度的硬度与模量,可以用于研究或测试薄膜等纳米材料的接触刚度、蠕变、弹性功、塑性功、断裂韧性。应力-应变曲线、疲劳、存储模量及损耗模量等特性。
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产品详(xiang)情

用途:测量(liang)(liang)纳米尺度(du)的硬度(du)与模(mo)量(liang)(liang),可以用于研究(jiu)或测试薄膜等纳米材料的接(jie)触刚度(du)、蠕变(bian)、弹性功(gong)(gong)、塑性功(gong)(gong)、断裂韧性。应(ying)力-应(ying)变(bian)曲线、疲劳、存储模(mo)量(liang)(liang)及损耗模(mo)量(liang)(liang)等特(te)性。


型号:Hysitron TI 980 Tribolndenter、Hysitron TI PremierHysitron TS 77 Select等


基本参数:

●温度(du)腔:零下150°C至高于800℃,湿度(du)控制(zhi):可达80%R.H

●温漂(<0.05 nm/s),力噪音<20 nN,位移噪音<0.1 nm

●控制器反馈速率78 kHz,采样速率38 kHz

●原位(wei)SPM定位(wei)功能(neng)具有水平方向(xiang)<+10 nm的定位(wei)精(jing)度

●压头(tou)与样品台(tai)之间超过50 mm距(ju)离


功能模块:

基本功能:纳米压痕、纳米划(hua)痕,摩擦磨损、原(yuan)位SPM

高级功能:性能成像、纳米动态(tai)力(li)(li)学(xue)、空(kong)间力(li)(li)学(xue)分布(bu)、超快(kuai)速测试


技术优势:

●独有的XPM快速压痕(hen)技术(shu)

●软件自带(dai)批处理功能,批量数据(ju)分(fen)析功能

●系统(tong)自校(xiao)功能(针尖(jian)面(mian)积(ji)函数、传(chuan)感器、光学系统(tong)等)

●多功能样品台

●超长探(tan)针设计,自动探(tan)针更(geng)换(huan)等(deng)


Hysitron T| 980 Tribolndenter/海(hai)思创TI980纳米压(ya)痕(hen)仪
用途:测量纳米尺度的硬度与模量,可以用于研究或测试薄膜等纳米材料的接触刚度、蠕变、弹性功、塑性功、断裂韧性。应力-应变曲线、疲劳、存储模量及损耗模量等特性。
0592-5663715
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产品详情

用途(tu):测量(liang)纳(na)米尺度(du)的(de)硬度(du)与模(mo)量(liang),可(ke)以用于研究或(huo)测试薄膜等纳(na)米材料的(de)接触刚(gang)度(du)、蠕变、弹性功(gong)、塑性功(gong)、断裂(lie)韧性。应力-应变曲线、疲(pi)劳、存储模(mo)量(liang)及(ji)损耗模(mo)量(liang)等特(te)性。


型号:Hysitron TI 980 Tribolndenter、Hysitron TI PremierHysitron TS 77 Select等(deng)


基本参数:

●温度腔:零下150°C至高于800℃,湿度控制:可(ke)达80%R.H

●温漂(piao)(<0.05 nm/s),力噪(zao)音<20 nN,位移噪(zao)音<0.1 nm

●控(kong)制器(qi)反馈速率78 kHz,采(cai)样(yang)速率38 kHz

●原位(wei)SPM定位(wei)功能具(ju)有水平(ping)方向<+10 nm的定位(wei)精度

●压头与样(yang)品台(tai)之间超过50 mm距离


功能模块:

基本功能:纳米(mi)压(ya)痕(hen)、纳米(mi)划痕(hen),摩(mo)擦磨损、原位SPM

高级功能:性能成像、纳(na)米动态力(li)学、空间力(li)学分布、超(chao)快速测试


技术优势:

●独(du)有的XPM快(kuai)速(su)压痕技术

●软件(jian)自(zi)带批处理(li)功能,批量数(shu)据(ju)分析功能

●系统自(zi)校功能(针尖(jian)面积(ji)函数、传感器、光学系统等)

●多功能样品台

●超长探针(zhen)设计,自动探针(zhen)更换等


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