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性能(neng)**
•新型马达技(ji)术(shu)使应力及(ji)应变(bian)控制(zhi)范围(wei)更宽(kuan),更准确;
•光学编码器(qi)位移(yi)传感器(qi)实(shi)现5nm~10mm的(de)可控形变位移(yi)范围;
•进一步(bu)优(you)化(hua)框架(jia)力学设计使可用频率测量范围(wei)更宽;
•高速电子组件使信号处理及数据采集(ji)更快;
•测试步骤排序数不(bu)受(shou)限制;
•DirectStrain控制使得应对(dui)结(jie)构变化(hua)较快的(de)(de)挑(tiao)战性样品或(huo)较软样品在高频下(xia)的(de)(de)测试亦(yi)能**表现
操(cao)作简便
•触控式操作界(jie)面
•夹具优化设(she)计,样品加(jia)载更(geng)简(jian)易
•新型(xing)马(ma)达(da)控(kong)制方便(bian)样品加载(zai)
•测(ce)试程序及(ji)数据处(chu)理(li)通过强大的Trios软件实(shi)现
•DMA Express快捷操作界(jie)面应用于(yu)常规(gui)测(ce)试
•DMA Unlimited高级操作(zuo)界面应用于(yu)多步骤测试及(ji)高级测试方法
夹具及DMA附件
•20多种样品夹(jia)具配(pei)置(zhi)
•湿(shi)度附(fu)件(jian)
•液氮降温系(xi)统(tong)
•**无液(ye)氮降(jiang)温系统可降(jiang)温至-100℃
性能**
•新型马达技术使应力及应变控制(zhi)范围更(geng)宽,更(geng)准确;
•光学编码器位(wei)移(yi)传感器实现(xian)5nm~10mm的可(ke)控形变位(wei)移(yi)范围;
•进一步(bu)优化框架力学设(she)计使可用频率测量(liang)范围(wei)更宽;
•高(gao)速电子组件使信号处(chu)理(li)及(ji)数据采(cai)集更快(kuai);
•测试步骤(zhou)排序数不受限(xian)制;
•DirectStrain控制使(shi)得应对结构变化较快(kuai)的挑(tiao)战性样品(pin)或较软(ruan)样品(pin)在高(gao)频(pin)下的测试亦能**表现
操作(zuo)简便(bian)
•触控式操(cao)作(zuo)界面
•夹具优化设计,样品加(jia)载更简易
•新型马达(da)控制方便样品加载
•测(ce)试程序(xu)及数据处(chu)理通(tong)过强大的Trios软件实现
•DMA Express快捷操作(zuo)界面应用于常规测试
•DMA Unlimited高级操作(zuo)界面应(ying)用于(yu)多步骤测试及高级测试方法
夹(jia)具及(ji)DMA附件
•20多种样品夹具配置
•湿度附件(jian)
•液氮降温系统
•**无液氮降温系统(tong)可降温至-100℃
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